台積中科18吋晶圓建廠 有譜

中央社 – 2012年6月11日 下午7:21

(中央社記者林惠君台北11日電)行政院經濟建設委員會今天召開委員會議,通過中部科學園區台中園區擴建案,即台灣積體電路製造公司將在此興建18吋晶圓廠,預計民國103年進駐設廠,投入新台幣約4000億元。

經建會表示,有鑑於中科台中園區已成為國內光電及半導體產業發展樞紐,且因半導體產業急需設廠土地引進先進製程,「中部科學工業園區台中園區擴建計畫」案,具提升半導體產業升級、增加園區產值與在地就業機會的效益。

行政院國家科學委員會中部科學工業園區管理局長楊文科表示,中科台中園區一期將擴建,基地位於台中園區東大路西側,面積約53.63公頃,其中52.9公頃是聯勤司令部彈藥庫使用,中科管理局將以近53億元向國防部買地,同時軍方也委託中科代為辦理發包彈藥庫興建,台中園區一期擴建整體開發成本是67.29億元。

楊文科指出,台中園區一期擴建案的自償率到148年達159.89%,但只要20年後就可以回收(即自償率達100%)。

楊文科表示,經建會今天委員會議通過後,他們將申請用地變更、用電用水、水土保持計畫及環境評估,環評很單純,應該沒問題,全部預計明年底完成,而台積電預估投入80億至100億美元建廠,在103年1月開始建廠,「這將是我國半導體開發上新的里程碑!」,目前「只有Intel(英特爾)、Samsung(三星)及台積電有能力興建」。

楊文科進一步指出,目前英特爾也著手興建18吋晶圓廠,是否將較台積電快?他說,「雙方還在拼!」。

經建會表示,預計104年完成園區整體開發,並同時開始營運,國科會評估開發完成後,將提供7000人以上就業機會,108年產值預估將達2000億元以上。1010611

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